TJ硅片打盲槽單晶硅異形切割激光微小孔加工

TJ硅片打盲槽單晶硅異形切割激光微小孔加工

華諾激光一家*致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。

硅片的分類：

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。

激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

 華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁工竭誠為您服務(wù)，歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)！